新一代LED小间距显示屏 技术之争：谁更胜一筹？

毫无疑问，对于LED小间距显示器而言，2018年将是丰收的一年。从最初的COB封装技术开始到近几年，LED显示器行业的许多公司通过不断推出MINILED产品来打破MINILED技术。具有开创性的主题意味着LED显示器制造商不仅高度重视LED的微小间隙，而且小间距显示技术正在发展并取得了许多成就。

因此，当小差距高速席卷整个LED显示器行业时，MINILED和COB是目前最先进，最成熟的小间距技术，可以在市场上赢得更大的成功。什么啊

4对1封装技术破裂的MINI LED成功降落

6月中旬，许多公司推出了下一代小间距LED显示器产品——MINI LED，MINILED则采用了粒径小于100微米(近300微米)的LED晶体。 LED晶粒材料的尺寸是成本的十分之一。

较小的MINILED颗粒节省了上游成本，降低了下游终端像素间距指数，实现了0.2-0.9mm像素颗粒的非常小的间距显示，但这意味着高水平的中产封装技术。技术挑战。

下一代MINILED产品之所以能够成功登陆，是因为它们克服了中游封装技术的难题，并实现了四对一阵列封装技术的应用。

四合一包装技术可以看作是传统的表面安装灯珠和COB产品之间的折衷。封装结构具有四个基本像素结构。

这不仅简化了工艺流程，而且降低了“表面安装”焊接的难度，并且即使满足手动修复需求，也有助于恢复低间距LED显示器的暗光。

此外，p-in-one技术使我们能够继续使用表面贴装工艺，但是现在我们有了1.0节距尺寸的表面贴装技术，可以创建最小0.6节距的LED显示屏，这是一个重要的继承。 LED显示行业中最成熟的技术已经实现了终端处理的“低成本”。

同时，“小晶体LED”显示技术为四合一封装技术，不仅支持更详细的显示，而且消除了主流产品的长期瓶颈，并有效地捕捉了LED显示。像素分割之类的问题极大地改善了整个屏幕的鲁棒性，并为观众提供了更好的视觉体验。

单点包装技术不仅降低了研发成本，而且显着提高了展示效果和体验，这已成为获得市场成功的重要关键因素。在小间距显示器领域，四合一技术有望成为“智能”产品。

COB包装技术限制了发展前景

COB技术是一种新的LED封装技术，与传统的SMD表面贴装封装不同，它将发光芯片集成到pCB板上以有效改善LED显示器的发光颜色。风险和成本影响。

采用COB封装技术的小间距LED显示器被称为第二代小间距LED产品，像素间距在2毫米至0.5毫米之间，是LED小间距高清显示器的未来。

COB紧凑间距LED显示器市场在高速智能增长中心市场中表现出快速增长的势头，被称为“宠儿”，尤其是从今年开始。

当然，COB封装技术之所以能够获得这种关注，与它在小间距LED显示器中的应用所固有的优势密不可分。

COB封装消除了对传统“表面安装”工艺的需要，消除了高温和高精度工艺，提高了整个系统的可靠性，并使采用COB技术的小间距LED产品更加自然。成人的图像质量，色彩曲线和视觉效果的统一“非颗粒显示”已得到广泛改善，COB封装技术已成为小间距LED的最改进的“视觉便捷性”和“体验效果”。好的技术路线。

根据数据，2017年COB小间距LED屏幕的销售额增长了200%以上，几乎是整个小间距LED市场增长的四倍。

工业升级技术必须不断改进

MINILED和COB技术稳步发展，但它们已经成熟，但是在此阶段仍然存在局限性。

对于COB技术而言，研发技术的成本仍然很高，但目前它主要用于高级室内指挥和调度系统等“非坏钱”领域，并且不可能大规模占领整个LED显示市场。由于最终产品的显示像素间距已在包装阶段确定，中游包装公司需要提供更多规格的四对一灯珠，因此产业链中的上下游合作应更加紧密。

总的来说，当MINILED技术和COB技术相辅相成时，它将为客户提供更多完美的选择，各种新技术的共存应在促进行业发展方面发挥重要作用，但狭窄的道路遇到了原始在线技术的勇敢赢家只有更适合市场的小间距技术，再到表面贴装技术，才能赢得巨大的小间距市场，并成为工业发展的主流。