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微密间距COB显示屏封装技术 看完心中有数?

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醉卧战场
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由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发的《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》,是对超清大面积显示领域发展的督促,也为新一代微密间距显示屏发展提供了机遇。

微密间距COB显示屏封装技术 看完心中有数

对于微密间距COB显示屏厂家来说,这也是发展途中的隐藏市场。

今天我就针对这个问题来给大家做详细的介绍。

COB显示屏使我国LED显示领域走在世界最前沿,随着COB技术的完善和客户对COB显示屏的认可,目前COB显示屏已经实现了0.5MM点间距的生产;在2019年,LED小间距已经成为显示领域市场增长点的时候,由于COB显示屏对行业的冲击,市场格局慢慢发生了转变,COB显示屏成为行内关注的焦点,业内人士也对此达成共识:COB显示屏是LED小间距的未来。

COB封装技术已经发展多年,但是拥有COB技术的显示厂家却极少,这是因为:

1、企业转型成本高。

2、COB封装对技术、设备要求高。

COB显示屏的生产会脱离原有的表贴技术生产态系,而对于设备齐全的LED显示屏厂家来说,转型必带来过大的成本,而生产COB显示屏又带有专利相关问题,所以企业更谨慎行事。

可是COB技术近段时间不断升温,也越来越多企业开始研发,在不久后,COB显示屏就能形成一定的规模。

相对COB技术的发展,SMD封装小间距已经到了瓶颈。

目前小间距有两种实现封装方式:COB和SMD,SMD即为现在常用的表贴技术,该工艺在市场高度成熟,但是随着用户对高清产品的不断追求,SMD技术已经发展到了瓶颈期:

1:物理极限,无法完成更小间距的实现,无法满足超高清显示应用。

在2019年的IS展会上,SMD厂商不在推1.2MM间距以下的产品,目前行内公认SMD封装成熟的发光管尺寸是1010,单灯1010封装只能实现1.2MM以上产品,1.2MM以下间距产品没有办法实现稳定的、可靠的供应。

2、SMD封装技术缺陷的一如既往。

运输、安装、使用过程中的磕碰造成的坏灯、灯滑落现象无法拔根处理;防护性差、毛毛虫等问题多,器件裸露于表面的问题无法解决...关键的是,即便出现了4合1、6合1产品,这也是SMD封装技术的最后挣扎,以上问题只有量的增加而没有质的改变,且箱体单一,无法满足客户多样性需求。

COB显示屏作为后起之秀,各方面都比SMD封装小间距强大:

1、没有物理限制,间距可以更小,0.1MM到1.25MM间距之间,有着更灵活的点间距设计。

2、可靠性方面,没有发光芯片封装、编带、贴片等制工步骤,可靠性更强;且COB显示屏整体灌胶,防护等级达到了IP66;加上没有器件裸露外表,在使用过程中不会出现坏灯、灯滑落、灯击穿等现象,真正提高产品可靠性。

3、实现由“点”到“面”光源发光转变,没有像素颗粒感,降低光强辐射、有效抑制摩尔纹,可以长时间近距离观看不伤眼。

是会议室、监控中心、演播厅、指挥中心等很好的解决方案。

4、逐点校正和点对点维修让后期维护工作更简单。

很多人会误解COB显示屏整体灌胶会不会不好维修,其实COB显示屏后期维修率是很低的,没有坏灯、掉灯、COB显示屏后期几乎不用维修,即便真的需要,点对点维修也是可以很简单地完成,且维修过后不会像SMD产品一样,会留下明显的痕迹。

只有创意才会不断满足客户对产品的需要,COB显示屏在LED显示领域是对传统工艺的挑战,同时也是LED显示行业的完善、调整和升级。

以上内容是我为大家精心整理的详细介绍,希望能给你带来帮助。

发布于 2020-09-30 08:59
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