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COB小间距慢慢被熟知，很多人想了解小间距COB技术怎么样?
今天我就针对这个问题来给大家做详细的介绍。
关于小间距COB技术，近几年的发展使得该技术已经取得了很大的进展，市场上推广的COB显示屏产品型号也越来越多。
但总的来说，小间距COB技术还需要解决以下问题：
1、产品良率，一次性封装成功率低：COB封装显示屏不像SMD封装一样，SMD封装完成后，如果有灯坏的情况，换一颗就可以了。
COB显示屏在封装之前，需要确保每一颗灯都是良品，然后才可以进行封胶，假如PCB板太大，需要灯珠数量过多，一次性确保成功率是有难度的。
2、成品一次性通过率不高：COB产品是先封灯，封完灯之后，IC驱动器件要进行过回流焊工艺处理，如何保证灯面在过回流焊处理的时候，炉内240度的高温不对灯造成损害。
这又是一大挑战，和SMD相比，COB节省了灯面过回流焊的处理，但是器件面和SMD一样，都需要过回流焊处理的，也就是说SMD要过两次回流焊，不同的是，SMD过回流焊的时候，炉内的温度会对灯面造成两种损伤，一种是焊线，温度过高，就会急剧性快速膨胀，会造成灯丝拉断，第二个是炉内热量通过支架的4个管脚迅速传递到灯芯上，灯芯上可能会造成细小的碎化损伤，这种损伤很致命，检测往往很难发现，包括做老化测试也很难检测出，所以为了避免这种情况，需要一段时间的观察。
目前COB显示屏厂家并不多，因为COB显示屏产品对技术要求高，且技术还在完善和还未普及，生产工艺也与SMD封装方式有所区别，所以现有企业家转型成本会很高。
COB显示屏较于LED小间距在很多层面有具有优势：箱体更轻薄、防撞抗压、散热好、易清洁...
以上内容是我为大家精心整理的详细介绍，希望能给你带来帮助。
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