作为LED封装企业，你不得不知道的6大封装技术 你一定要看？

LED产品的价格正在下降，技术创新是提高产品性能，降低成本和优化供应链的出色工具。终端价格的压力迫使市场升级LED企业技术，从而进一步加速了新技术的采用和普及。

技术创新一直是增加产品价值的重要组成部分。同时，CSP芯片规模封装，倒装LED，无电压模块技术已逐渐成熟，实现了批量生产，并在业界引起广泛关注，下一步就是提高性价比。相反，EMC，COB和高压LED市场将继续发展，未来的增长空间将集中在细分市场上。

1，CSP芯片级封装

请提及最流行的LED技术，而不是CSP。由于期望紧凑的包装和成本效益，CSP在业界引起了很多关注。如今，CSP越来越多地应用于手机闪光灯，显示屏背光和其他应用。

简而言之，现阶段，国产CSP芯片级封装仍处于研发阶段，并将随着性价比的提高而发展。随着CSP产品规模效应的不断释放，性价比将进一步提高。

2，转到电源模块

近年来，“预防”已经全面展开，什么是“预防”？ “关闭电源”是指内置电源，并且减少了某些组件，例如电解电容器和变压器。驱动电路和LED灯珠共享一块板，以实现驱动器和LED光源的高度集成。与传统的LED相比，断电解决方案更简单，更易于自动化和批量生产，同时减小了尺寸和成本。

3，翻转LED技术

“倒装芯片+芯片秤封装”是完美的组合。由于高密度和高电流，倒装芯片LED已成为LED芯片公司的热点和过去两年来LED行业发展的主流。

当前的CSP封装基于倒装芯片技术。与正式敷料相比，倒装芯片LED无需达到金线，减少了905以上的死光可能性，从而确保了产品的稳定性并优化了产品的散热。同时，它可以承受更大的电流驱动，在较小的芯片面积内实现更高的光通量和更薄的特性，并且是照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。

4，EMC软件包

EMC代表环氧模塑料，其特点是耐热性，抗紫外线性，高集成度，高电流，紧凑性和高稳定性。需要高稳定性的户外照明和背光应用具有出色的优势。

EMC当前有几种型号，包括3030、5050和7070，其中3030具有极高的成本效益。在2015年的光亚展上，除了国内的瑞丰，思密克，宏力，天店和宜光，还有欧司朗，汉城和其他国际大型咖啡店3030，还可以找到3030种包装产品。

5，高压LED封装

当前，LED价格战日趋激烈，LED灯具的整体成本在快速增长，如何降低驱动成本已成为LED驱动电源企业关注的焦点。高压LED可以有效地降低电力成本，并被认为是该行业未来的趋势之一。

当前，提高LED亮度的常用方法是放大芯片尺寸或增加工作电流，但从根本上讲，解决该问题并不容易，并且会引起新问题，例如电流不均，散热不良，下垂效应等。你也可以但是，高压芯片提供了更好的解决方案。

高压芯片的原理是采用归零的概念，将较大尺寸的芯片分解为发光效率高，照明均匀的较小芯片，并通过半导体工艺技术进行集成，制成芯片是的。该区域被充分利用以更有效地达到改善亮度的目的。从整个灯（路灯）的角度来看，高压芯片可以匹配IC电源，减少电源之间的电压差，延长使用寿命，还可以降低系统成本。

6，COB集成软件包

COB集成光源可以轻松实现调光，防眩光，高亮度等特性，可以解决色差和散热问题，被广泛应用于商业照明领域，并受到许多LED封装制造商的青睐。

在此阶段，COB面临定制需求流程，并且将来COB市场将发展为标准化产品。 COB上游和下游支持设施的相对较高的成熟度也将导致更高的性价比，并且多功能性将加速规模。