传统LED厂商 有关注不投入
COB在小间距LED行业也明显的优势,但作为一种新技术也存在积累不足的问题,在工艺细节方面还有待提高、且暂时的成本劣势等也让不少企业“只有关注而没有投入”。
首先看技术方面的不足:COB封装屏面墨色不好掌控,在灯不点亮的时候,表面墨色不一致的问题,此会影响产品整体的美观性。目前只有少数企业在这方面取得了突破,并针对墨色不均等问题进行了相应的技术升级与已经突破。
其次是成本价格方面的劣势:目前LED行业竞争十分激烈。COB工艺的LED显示屏虽然在技术上取消了回流焊为核心的表贴过程,但也增加了封装工艺的难度,使得COB封装在CELL阶段的稳定性控制、可靠性测试等更为复杂。
另外COB封装较之表贴封装技术起步较晚,在小间距LED屏显示领域工艺技术和材料技术积累不及表贴技术,这导致在综合成本上,COB封装还较传统SMD表贴技术有劣势。
由于以上的不足,因此与现在力挺COB的企业相比,传统的小间距LED屏明显持观望态度。首先,在小间距行业的既得的利益,让他们没有理由来为COB摇旗呐;另外,对于显示屏厂商,采用何种封装技术对于不少小间距LED显示屏企业来说并没有太大的差别,就如一款显示设备可以是台系屏也可以是国产屏一样,现有的品牌影响力与技术优势可以让这些小间距LED企业可以在COB普及来临之前快速应对,因为其主要工作“只是”将COB封装的CELL拼成大小适合的拼接单元或者显示器,因而更倾向于“强者后发”。
结语:现在力挺COB的企业,大都在LED显示上积累较浅、没有SMD贴片工艺经验。若要快速进入LED领域,唯有利用COB技术他们可以形成差异化竞争,有效的规避传统LED厂商在SMD上积累的优势,才能一发制胜;况且COB也确实拥有很多SMD所不及的优势。当前,尽管SMD封装仍占据着市场主流,然而COB依赖自身的优势,也已经取得了很不错的市场效果,目前市场规模及市场影响力都在稳定提升中。相信随着COB技术的进一步完善,更多关注、观望的厂商会按耐不住而成为COB技术的支持者,届时对用户来讲,无疑是最有利的--毕竟有了更多新的选择。